BOBST celebró en abril una jornada de puertas abiertas en su Centro de Competencia de San Giorgio (Italia), destacando sus innovaciones en impresión huecograbado y conversión de envases flexibles. La protagonista fue la solución smartGRAVURE, un proceso digitalizado que mejora la calidad y reduce el desperdicio, junto con la laminadora sin disolventes NOVALAM S 550, ágil y compacta. El evento contó con demostraciones en vivo, presentaciones y participación de socios tecnológicos clave como AVT, Sun Chemical y Synaptik. BOBST reafirmó su compromiso con la automatización, sostenibilidad y eficiencia en la producción de embalajes.