Las empresas quieren optimizar costes y reducir el impacto medioambiental de su actividad. Bajo estos dos pilares, Pampols Packaging Integral presenta el film de bajo micraje para paletizar y estabilizar cargas.

Hispack cumplió con creces las expectativas. El salón de Fira de Barcelona recuperó el ambiente de las grandes ferias industriales, propiciando el esperado reencuentro de empresas, entidades y profesionales vinculados al packaging para mostrar innovación y compartir conocimiento en un momento en que se acelera la transición hacia la circularidad de los envases y embalajes.

BOBST ha anunciado su última cartera de productos y servicios para ayudar a las empresas de conversión y propietarios de marcas a moverse en el nuevo mundo de los embalajes en una rueda de prensa celebrada recientemente en sus instalaciones de Mex, cerca de Lausanne (Suiza).

Fabricantes, agencias de publicidad y branding, diseñadores y marcas ya pueden presentar sus mejores envases, embalajes y soluciones de Publicidad en el Lugar de Venta (PLV) a los Premios Liderpack 2022 que convoca Graphispack Asociación y el salón Hispack de Fira de Barcelona

El Instituto Tecnológico del Plástico realiza estos trabajos con el proyecto INVITRO NIAS, financiado por el IVACE

La investigación ofrece una innovadora metodología de control de las sustancias no añadidas intencionadamente al envase

FANUC, empresa especializada en automatización industrial con más de 30 millones de productos instalados en el mundo, estará de nuevo presente como expositor en la 31ª edición de BIEMH – Bienal Internacional de Máquina – Herramienta, feria de referencia que se celebrará del 13 al 17 de junio en Bilbao Exhibition Centre.

Schneider Electric, compañía multinacional con más de 180 años de historia que ofrece soluciones digitales energéticas y de automatización y tiene un extenso catálogo de productos eléctricos y tecnológicos, ha trasladado sus retos a la industria del packaging en una nueva edición de los Desayunos del Cluster de Innovación en Envase y Embalaje.

Los equipos de Macsa ID se usan para codificar y marcar productos de una gran variedad de materiales, incluyendo papel, cartón, plásticos (PET, PVC, HDPE), vidrio, metales y madera. Los mensajes y gráficos que se consiguen hijo de alta calidad, un mínimo coste operativo y a altas velocidades.

El fabricante español líder de equipos de conversión, Enprom Solutions, ha obtenido su primer pedido en el Reino Unido de su innovadora solución dual eRR40 a Olympus Print Group, con sede en Leeds, especialistas en etiquetas autoadhesivas, sleeve e impresión digital de gran formato.

La empresa dominicana ha comprado una laminadora Comexi SL2 y una cortadora Comexi S2 DT, que se añaden a las tres máquinas ya existentes

Global supplier of integrated hardware and software solutions for the print and packaging sectors, Esko, has been crowned the winner in the Digital Print and Technologies category of the packaging innovation awards 2020, organized in France by the company G.I.S.I, for its Print Control Wizard software.

New software delivers triple benefits for corrugated converters

Corrugated converters and their flexo plate suppliers can now enjoy the triple benefits of quicker plate production, improved graphic performance and reduced costs as Esko releases the latest version of its award-winning Print Control Wizard software to extend the tool with screening optimized for the post print corrugated market.

La fabricante de bolsas de plástico Freip, de San Cibrao das Viñas (Ourense), cerró este verano todas sus líneas de negocio vinculadas con el packaging.

El consejo de la interpack 2023 ha elegido presidente en el marco de su reunión constitutiva, designando para este puesto a Markus Rustler, socio gerente de Theegarten-Pactec GmbH & Co. KG. Rustler ya había desempeñado el cargo de vicepresidente en la última interpack, que no pudo celebrarse a causa de la pandemia. 

In agreement with our industry and trade association partners, and with the trade fair advisory committee, Messe Düsseldorf has decided to cancel both interpack and components 2021, scheduled to take place from 25 February to 3 March, due to the restrictions related to the Covid-19 pandemic