We are thrilled to share insights from our latest interview with Jordi Sahun, Chief Innovation and Technology Officer at Comexi, who recently shared our latest advancements at Drupa 2024. This prestigious event has always been a crucial platform for showcasing industry innovations, and this year is no exception.

BOBST ha anunciado hoy sus últimas soluciones y asociaciones estratégicas para ayudar a dar forma al futuro del mundo del packaging, contribuyendo a una nueva era de los embalajes en la que toda la línea de producción está conectada, permitiendo flujos de trabajo sin fisuras de principio a fin.

En drupa Esko destaca el poder de la colaboración para acelerar el proceso de salida al mercado de las marcas y sus cadenas de suministro de envases. Los visitantes del stand #A12 del pabellón 8B no solo experimentarán el poder de la experiencia y la tecnología combinadas de Esko, X-Rite, Pantone y Enfocus, sino que también descubrirán su última gran evolución en arquitectura de software, la plataforma Esko S2, un ecosistema diseñado para facilitar y permitir la integración de socios.

BOBST, uno de los proveedores líderes de equipos y servicios para fabricantes de embalajes y etiquetas, ha anunciado la firma de una colaboración estratégica con PACKITOO, empresa francesa que desarrolla soluciones digitales para la industria de los embalajes. HIPE, la herramienta de venta en Internet de PACKITOO, se ha creado específicamente para la industria de los embalajes: automatiza los presupuestos, gestiona proyectos de embalajes y apoya a las tiendas online con «web to pack» para empresas de impresión y conversión.

El pasado 12 de marzo, Packnet, en colaboración con Hispack, organizó una jornada presencial en el Colegio Tajamar de Madrid. 

La sede de Enginyers Industrials de Catalunya en Barcelona (EIC) ha acogido una mesa redonda para debatir el estado de la transformación digital de la industria en general y especialmente en el sector del packaging, en la que han participado el director general de Fanuc Ibérica, David Trabal; Albert Montsant, responsable del equipo técnico  de Soluciones OEMs Iberia de Schneider Electric; y la directora de I+D de Industrias Puigjaner, Blanca Puigjaner.

Esko will underline the importance of digitizing, automating and connecting people and processes when the company spotlights its latest software solutions at this month’s Packaging Innovations expo.

FANUC is expanding its activities in the field of vocational training: The world's leading manufacturer of industrial robots has entered a partnership as a premium sponsor of the educational organisation WorldSkills Europe. 

Fabricante y líder mundial en tecnologías de impresión y embalajes, BOBST presenta el último modelo de su plegadora-encoladora pionera en el mercado del cartón plegable, la EXPERTFOLD 50 l 80 l 110.

Una enfajadora ultrasónica consume un 98% menos de energía que una máquina de retractilado convencional. ¿Por qué la soldadura por ultrasonidos requiere tan poca energía?

Upgrade allows for full operation with both Markem-Imaje’s proprietary CoLOS solution or direct communication with ZPL (trademarked by Zebra Technologies Corporation) emulation.

Markem-Imaje (MI), the global provider of end-to-end supply chain solutions and industrial marking and coding systems, has this week received the BRC Global Standard (BRCGS) Grade A Packaging Materials Certification. 

La fabricante de bolsas de plástico Freip, de San Cibrao das Viñas (Ourense), cerró este verano todas sus líneas de negocio vinculadas con el packaging.

In agreement with our industry and trade association partners, and with the trade fair advisory committee, Messe Düsseldorf has decided to cancel both interpack and components 2021, scheduled to take place from 25 February to 3 March, due to the restrictions related to the Covid-19 pandemic