La convocatoria de los Premios Liderpack 2024, está abierta, ofreciendo una oportunidad de publicidad y branding, así como marcas que han lanzado innovaciones en el ámbito del packaging. 

Los grupos Saica y Mondelez se han unido para lanzar al mercado un nuevo producto en base papel, orientado a multipacks empleados en los mercados de confitería, chocolate y snacks. 

Hoy en día el embalaje no sólo es un medio para proteger y contener un producto, también es herramienta fundamental de comunicación en el punto de venta y un elemento de atracción hacia los consumidores, que puede influir en sus decisiones de compra. Poseer un buen diseño funcionalidad puede afectar la forma en que los consumidores perciben, interactúan y utilizan un producto.

Jujo Thermal, en colaboración con su distribuidor TPL,  estarán presentes en Fachpack del 24 al 26 de septiembre de 2024. El papel  barrera totalmente reciclable SHIELDPLUS® será expuesto, enfatizando su gran  potencial para aplicaciones de Packaging. Juntos, Jujo Thermal y TPL están  comprometidos a apoyar el desarrollo de soluciones sostenibles para los  envases.

La participación de Domino, la compañía líder especialista en ofrecer soluciones globales de codificación y marcaje, en Hispack ha recibido una excelente acogida por parte de los asistentes que buscaban responder a sus necesidades en la cadena de suministro de una forma vanguardistas y eficiente. En especial, su novedosa impresora de alta velocidad K300 y la etiquetadora Mx350i han sido los equipos que mayor atención han captado gracias a sus prestaciones revolucionarias.

Descubre la tecnología Bag in Box de Cartobol, una solución innovadora para el envasado de líquidos. Gracias a su moderna tecnología y a sus diversas formas y tamaños, ofrece soluciones personalizadas que se adaptan a las expectativas de los clientes, al tiempo que reduce el impacto medioambiental y aumenta la eficiencia. Conoce cómo éstos envases contribuyen al ahorro de costes, la conservación de la calidad del producto y la reducción de la huella de carbono, lo que los convierte en una excelente alternativa para las organizaciones modernas. Tanto si trabaja en la industria alimentaria como en la química, la empresa le garantiza que sus productos líquidos se envasan con precisión y cuidado.

Markem-Imaje (MI), proveedor global de soluciones integrales para la cadena de suministro, ha lanzado la impresora de tinta continua 9750+ para ayudar a sus clientes a reducir los costes y las necesidades de inventario de tintas de colorante y pigmento.

En PAMPOLS Packaging Integral nos orgullece explicaros que, después de superar exigentes auditorías, hemos renovado las certificaciones BRC y IFS Logistics.

Fujifilm Europe anuncia hoy más detalles sobre su nueva prensa digital de embalaje flexible, que se presentará en el estand de Fujifilm en interpack 2023.

Zünd, el fabricante líder de soluciones de corte digital, amplía su gama de máquinas con una potente solución de sistema. 

Mondi ha colaborado con el convertidor suizo ATS-Tanner para crear una nueva banda de papel, que puede sujetar productos etiquetados individualmente o paquetes evitando el uso innecesario de plástico.

El fabricante de embalaje flexible Enplater Group ha colaborado junto HP en el desarrollo de la nueva generación de impresoras digitales para embalaje flexible y ha instalado una de las tres primeras impresoras ‘HP Indigo 200K’ a nivel mundial y la primera a nivel europeo. 

La fabricante de bolsas de plástico Freip, de San Cibrao das Viñas (Ourense), cerró este verano todas sus líneas de negocio vinculadas con el packaging.

El consejo de la interpack 2023 ha elegido presidente en el marco de su reunión constitutiva, designando para este puesto a Markus Rustler, socio gerente de Theegarten-Pactec GmbH & Co. KG. Rustler ya había desempeñado el cargo de vicepresidente en la última interpack, que no pudo celebrarse a causa de la pandemia. 

In agreement with our industry and trade association partners, and with the trade fair advisory committee, Messe Düsseldorf has decided to cancel both interpack and components 2021, scheduled to take place from 25 February to 3 March, due to the restrictions related to the Covid-19 pandemic